我們所見到的硅微粉，幾乎都是粉末狀，如果從它的結(jié)構(gòu)上來講，實(shí)際上它是球形的，在生產(chǎn)制作的時(shí)候就會(huì)要求它球形化，那么這是什么原因呢？
　　1、球的表面流動(dòng)性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動(dòng)性好，粉的填充量可達(dá)到更高，重量比可達(dá)90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。
　　2、球形化制成的塑封料應(yīng)力集中小，強(qiáng)度高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，硅微粉成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。
　　3、球形粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價(jià)格很高，有的還需要進(jìn)口，這一點(diǎn)對(duì)封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。
　　因此，從各個(gè)角度上來看，在生產(chǎn)制作硅微粉的時(shí)候，會(huì)實(shí)現(xiàn)球形化。這樣既能夠節(jié)省成本，并且在各個(gè)方面的性能也會(huì)更加理想，很多生產(chǎn)廠家都會(huì)考慮到。